盛合晶微

盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，注冊(cè)資本金15.1億美元，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過(guò)超越摩爾定律（More than Moore）的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。

品牌定制站

網(wǎng)站設(shè)計(jì)采用科技極簡(jiǎn)風(fēng)格，以藍(lán)白灰配色傳遞半導(dǎo)體行業(yè)的精密與專業(yè)感。首頁(yè)通過(guò)“精微至廣·中道流長(zhǎng)”主題語(yǔ)奠定品牌格局，信息布局模塊化，服務(wù)內(nèi)容與企業(yè)簡(jiǎn)介分區(qū)清晰，便于深度瀏覽。交互動(dòng)效注重細(xì)節(jié)，如模塊懸停微反饋與平滑滾動(dòng)，增強(qiáng)數(shù)據(jù)型頁(yè)面的交互體驗(yàn)。整體呈現(xiàn)一家專注集成電路中段制造的高端企業(yè)形象。